Provided herein are compounds that inhibit a binding interaction between an epidermal growth factor receptor (EGFR) and a heat shock protein 90 (HSP90), as well as compositions, e.g., pharmaceutical compositions, comprising the same, and related kits. In some embodiments, the compound is an antibody or antibody analog, and, in other embodiments, the compound is a peptide or peptide analog. Also provided are methods of using the compounds, including methods of increasing degradation of an EGFR, methods of treating cancer, and methods of sensitizing tumors to radiation therapy.La présente invention concerne des composés qui inhibent une interaction de liaison entre un récepteur du facteur de croissance épidermique (R-EGF) et une protéine de choc thermique 90 (HSP 90). Linvention porte en outre sur des compositions ‑ par exemple des compositions pharmaceutiques ‑ comprenant ces composés, ainsi que sur des kits afférents. Dans certains modes de réalisation, ledit composé est un anticorps ou un analogue danticorps, et dans dautres modes de réalisation ledit composé est un peptide ou un analogue de peptide. Linvention a également trait à des procédés dutilisation desdits composés, comprenant des procédés daugmentation de la dégradation dun R-EGF, à des méthodes de traitement du cancer, et à des procédés de sensibilisation de tumeurs à une radiothérapie.
