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一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法
- 专利权人:
- 暨南大学
- 发明人:
- 刘湘宁,刘敏义,蔡礼钊,黄怡,丘佳玉,刘秀兰,欧阳国明,尹春,汤荟琛,陈娟娟,郭园,育巧虹,曾庆文,冼志行
- 申请号：
- CN201910419551.4
- 公开号：
- CN110269701A
- 申请日:
- 2019.20.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本公开提供了一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法,所述方法的具体步骤包括:(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备;(2)根据牙齿模型制备全包绕式超薄贴面的蜡型;(3)根据步骤(2)中的蜡型,在蜡型上安装铸道,将瓷块进行包埋铸造处理,得到修复体;(4)将修复体去除包埋,去除反应层;(5)将修复体进行抛光,最后上釉烧结,完成瓷贴面的制备;所述步骤(3)中瓷块的材料为IPS e.max Press瓷块。所述方法说制备的瓷贴面最薄可到0.2mm,抗压能力强,贴合牙齿,不易崩坏,且具有很好的美学性,能够全部包绕牙体缺损较大的牙齿,解决了牙体常规冠修复由于牙体缺损量大,不能达到微创美学的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
