Described is a tensioning bone implant device, a method of using the tensioning bone implant device, and a method of manufacturing the tensioning bone implant device. The tensioning bone implant device may include a resilient hinge, a first tensioning arm attached to one end of the hinge, and a second tensioning arm attached to an other end of the hinge, in which each of the hinge, the first tensioning arm, and the second tensioning arm includes at least one loop formed from wire.Linvention porte sur un dispositif dimplant osseux de mise sous tension, sur un procédé dutilisation du dispositif dimplant osseux de mise sous tension et sur un procédé de fabrication du dispositif dimplant osseux de mise sous tension. Le dispositif dimplant osseux de mise sous tension peut comprendre une charnière élastique, un premier bras de mise sous tension fixé à une extrémité de la charnière et un second bras de mise sous tension fixé à lautre extrémité de la charnière, chacun de la charnière, du premier bras de mise sous tension et du second bras de mise sous tension comprennent au moins une boucle formée à partir de fil.
