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組織創面切除システムおよび方法
专利权人:
ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド
发明人:
ホワイト,デイヴィッド,ジョージ,ヒートン,キース,パトリック
申请号:
JP2012557173
公开号:
JP2013521879A
申请日:
2011.03.08
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
System to debride the tissue site of a wound, such method and apparatus, includes removing cut tissue undesired how to use the vacuum and two particle solid CO, controlled. The run-in to the treatment cavity unwanted tissue, then the system can be cut with CO 2 particles colliding, the unwanted tissue. It becomes a gas by sublimation, CO 2 particles do not cause little dirt. Other systems, methods and apparatus are also presented. [Selection] Figure Figure 1創傷等の組織部位を創面切除するシステム、方法および装置は、固体CO2粒子および減圧を使用して、制御された方法で望ましくない組織を切断し除去することを含む。本システムは、望ましくない組織を治療空洞内に追い込み、その後、その望ましくない組織を、衝突するCO2粒子で切断することができる。CO2粒子は、昇華して気体になり、汚物をほとんどまたはまったくもたらさない。他のシステム、方法および装置も提示される。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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