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銅合金付着抗菌紙及びその製造方法
专利权人:
三菱伸銅株式会社
发明人:
櫻井 健,相田 正之
申请号:
JP2010184947
公开号:
JP5496821B2
申请日:
2010.08.20
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide copper alloy-stuck antibacterial paper which is obtained by discontinuously depositing a copper alloy composition that is inexpensive, has excellent printability and easy-to-read properties and contains 70-90 mass% Cu and 10-30 mass% one or more elements selected from the group comprising Ag, Al, Cr, Fe, Mg, Ni, Si, Sn, Ti, Zn and Zr, on the surface of a paper sheet and to provide a method for producing the copper alloy-stuck antibacterial paper.SOLUTION: The copper alloy-stuck antibacterial paper is obtained by depositing 30-94 mg/m2 of the copper alloy composition that contains 70-90 mass% Cu and 10-30 mass% one or more elements selected from the group comprising Ag, Al, Cr, Fe, Mg, Ni, Si, Sn, Ti, Zn and Zr, on at least one main surface of the paper sheet by an electron beam heating-type vapor deposition method to form a discontinuous and non-dense film for covering 70-90% of the total area of at least one main surface of the paper sheet.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】コストが安値で、優れた印字性および易読性を有し、Cuを70~90質量%以上含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10~30質量%含有する銅合金組成物がシート状の紙面上に非連続に付着された銅合金抗菌紙及びその製造方法を提供する。【解決手段】シート状紙の少なくとも一つの主面上に、Cuを70~90質量%含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10~30質量%含有する銅合金組成物を電子ビーム加熱式蒸着にて30~94mg/m2付着させてなる連続ではない非緻密な膜を有し、その膜が前記シート状紙の少なくとも一つの主面上の総面積の70~90%を被覆している銅合金付着抗菌紙。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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