高引脚数植入物器件及其制造方法

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专利权人:

加州理工学院

发明人:

忠南·泰,韩-杰·常

申请号：

CN201380022588.4

公开号：

CN104271165B

申请日:

2013.03.14

申请国别(地区):

CN

年份:

2018

代理人:

摘要：

本发明提供了芯片封装和用于组装视网膜假体器件的方法。有利地,使用可光图案化的粘合剂或环氧树脂(例如光致抗蚀剂)作为胶将芯片附接至目标薄膜(例如聚对亚苯基二甲基)衬底,以便芯片作为附接物来防止分层。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/