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一种玉米根区一次施肥方法
- 专利权人:
- 中国科学院南京土壤研究所;安徽省农业科学院烟草研究所
- 发明人:
- 姜超强,王火焰,周健民,陈小琴,祖朝龙
- 申请号：
- CN201611024924.0
- 公开号：
- CN106688414A
- 申请日:
- 2016.11.22
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 张宇
- 摘要：
- 针对我国玉米肥料用量大、利用率低、追肥次数多、机械化操作困难等问题，本发明提出一种玉米根区一次施肥方法，其在玉米播种时将全生育期所需肥料一次性施入土壤中，且施肥位置集中于玉米根区范围内。例如：施肥方式为点施，即施入的肥料集中于玉米根区的一个或多个位点；施肥方式为段施，即施入的肥料集中于玉米根区的一段或多个小段的位置。本发明能够减少肥料投入、提高利用率，能最大限度的减少施肥的劳务用工，为玉米全程机械化生产提供技术支撑。本发明根据玉米的生长特性、需肥特点以及肥料在土壤中的迁移扩散能力，将普通肥料一次性集中施在根区位置，较传统分次施肥节省用工，提高肥效，减少损失，增加产量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
