A biocompatible package for optoelectronic devices is presented that essentially eliminates moisture ingress and corrosion of the internal electrodes of the device after it has been implanted for in vivo use. In some implementations, the optoelectronic device is an optoelectronic assembly comprising an electronic module, an optoelectronic module, a power source configured to energize the electronic module and the optoelectronic module, an electronic interconnect, and an electronic interconnect An optoelectronic assembly including a module, an optoelectronic module, and an electronic interconnect that provides electronic coupling between a power source. The device further includes a biocompatible package having a transparent front window and a transparent back window, wherein the biocompatible package allows light to enter the optoelectronic device through the front window, propagate through the optoelectronic module, and back It is configured to allow the optoelectronic device to exit through the window and to hermetically seal the optoelectronic assembly.光電子デバイスのための生体適合性パッケージが、生体内使用のために埋め込まれた後のデバイスの内部電極の湿気侵入および腐食を本質的になくすように提示される。いくつかの実装形態では、光電子デバイスは、光電子アセンブリであって、電子モジュールと、光電子モジュールと、電子モジュールおよび光電子モジュールに通電するように構成された電源と、電子相互接続部であって、電子モジュールと、光電子モジュールと、電源との間の電子的結合を提供する電子相互接続部とを含む光電子アセンブリを含む。デバイスは、透明な正面窓および透明な背面窓を有する生体適合性パッケージをさらに含み、生体適合性パッケージは、光が正面窓を通って光電子デバイスに入り、光電子モジュールを通って伝播し、かつ背面窓を通って光電子デバイスを出ることを可能にし、および光電子アセンブリを密封封止するように構成される。
