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PROCÉDÉ D'INTÉGRATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE À L'INTÉRIEUR OU SUR UNE ENDOPROTHÈSE
专利权人:
UNIVERSITEIT GENT;IMEC VZW
发明人:
VERPLANCKE, Rik,VANFLETEREN, Jan
申请号:
EPEP2019/082839
公开号:
WO2020/114871A1
申请日:
2019.11.28
申请国别(地区):
EP
年份:
2020
代理人:
摘要:
The present invention relates to a method for integrating an electronic circuit in or on a medical stent. The method comprises obtaining (101) a deformable medical stent (21) in a substantially planar shape, in which the deformable medical stent is adapted for being deployed in a substantially cylindrical shape in the body. The method also comprises attaching (104) a deformable electronic circuit (22) onto the deformable medical stent in the planar shape thereby forming a deformable hybrid structure. The method also comprises shaping (107) said hybrid structure into the cylindrical shape.La présente invention concerne un procédé d'intégration d'un circuit électronique dans ou sur une endoprothèse médicale. Le procédé comprend l'obtention (101) d'une endoprothèse médicale déformable (21) dans une forme sensiblement plane, dans laquelle l'endoprothèse médicale déformable est conçue pour être déployée en une forme sensiblement cylindrique dans le corps. Le procédé comprend également la fixation (104) d'un circuit électronique déformable (22) sur l'endoprothèse médicale déformable dans la forme plane formant ainsi une structure hybride déformable. Le procédé comprend également la mise en forme (107) de ladite structure hybride en la forme cylindrique.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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