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ENCAPSULATED ELECTRONIC CIRCUIT
专利权人:
NewSouth Innovations Pty Ltd
发明人:
Torsten LEHMANN,Gregg Jørgen SUANING,Tony Mikael NYGARD,Thomas GUENTHER,William LIM,Kushal DAS
申请号:
US14321042
公开号:
US20150005573A1
申请日:
2014.07.01
申请国别(地区):
US
年份:
2015
代理人:
摘要:
A device, including an implantable electronic circuit integrated at least one of in or on a substrate, wherein the device includes a hermetic enclosure having a space therein, wherein the substrate forms at least a portion of the hermetic enclosure.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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