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层状银系无机抗菌材料及其制备方法
- 专利权人:
- 上海润河纳米材料科技有限公司
- 发明人:
- 贲友余,陈运法,杨晔,李自强,杨银龙,叶树峰,吴镇江
- 申请号：
- CN200510025726.1
- 公开号：
- CN1860889A
- 申请日:
- 2005.05.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2006
- 代理人:
- 张劲风
- 摘要：
- 本发明涉及一种无机抗菌材料及其制备方法，特别涉及一种层状银系无机抗菌材料及其制备方法。解决现有银系无机抗菌剂成本高、Na交换量低、容易变色的技术问题。一种层状银系无机抗菌材料，分子通式为：AgZr2(PO4)3，其中银离子重量百分比为3－15％，磷酸锆重量百分比为97－85％。制备方法包括以下步骤：a.首先制备磷酸锆，用可溶性锆盐、磷酸和氢氟酸为原料，采用常规精细化工流程，在常压条件下，反应温度为60－90℃，反应时间2－4小时，得到层状磷酸锆无机载体。其中可溶性锆盐为硫酸氧锆、碱式碳酸锆。b.银络合离子交换：将磷酸锆加入硝酸银溶液中搅拌2－4小时，然后控制溶液的pH值大于等于10，进一步进行银离子交换。c.在得到磷酸锆银中加入分散剂大分子量聚烯烃，然后进行烧结，控制烧结温度为980－1200℃，得到产品为白色粉末。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
