HIGH TEMPERATURE SUBSTRATE FOR MANUFACTURING MICROSTRUCTURE, MICROSTRUCTURE USING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING HIGH TEMPERATURE SUBSTRATE

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专利权人:

JUVIC INC.;주식회사 주빅

发明人:

JUNG, HYUNG ILKR,정형일,LI CHENGGUOCN,리성국,MA YONGHAOCN,마영호

申请号：

KR1020160056508

公开号：

KR1020170126279A

申请日:

2016.05.09

申请国别(地区):

KR

年份:

2017

代理人:

摘要：

The present invention relates to a high temperature substrate for manufacturing a microstructure which comprises a substrate for melting a solid for manufacturing a microstructure, wherein a temperature of the substrate is higher than a softening point of the solid； to the microstructure using the same； and a method for manufacturing the high temperature substrate.COPYRIGHT KIPO 2017본 발명은 마이크로구조체 제조용 고형물을 용융시키기 위한 기판을 포함하고, 상기 기판의 온도는 상기 고형물의 연화점 보다 높은 것을 특징으로 하는 마이크로구조체 제조용 고온 기판, 이를 이용한 마이크로구조체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/