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多孔无机载体“逆药物晶形”的设计方法及其应用
专利权人:
沈阳药科大学
发明人:
王思玲,姜同英,高亦鲲,李佳
申请号:
CN201410582504.9
公开号:
CN105617390A
申请日:
2014.10.27
申请国别(地区):
CN
年份:
2016
代理人:
摘要:
本发明属于医药技术领域,涉及以“逆药物晶形”这一思路,设计多孔无机载体以及构建无机载药体系。“逆药物晶形”是根据药物晶体形态特征(如:晶形/晶癖,晶胞尺寸的a、b、c等参数),设计与其形貌完全相反的孔道结构的无机载体。本发明能够增加载体设计的主动性,缩短制备周期,降低研究成本。应用本发明思路设计的多孔无机载体,在保证药物以分子或者纳米晶体的形式高效载药的同时,由于多孔无机载体自身刚性结构以及孔道的逆药物晶形的形貌,可以有效地控制药物晶体长大与再聚积,极大程度地提高药物晶体的物理稳定性。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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