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DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR, ENDOSCOPE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORPORATION
发明人:
KOBAYASHI Keiichi,小林慧一
申请号:
JPJP2018/044530
公开号:
WO2020/115813A1
申请日:
2018.12.04
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
An imaging device 1 is provided with: an imaging unit 10 which has a first surface 10SA and a second surface 10SB, the second surface 10SB being provided with an external electrode 14; a terminal portion 30 having a core wire terminal 31 provided on a first upper surface 30SA1 thereof and having a core wire electrode 32 provided on a lower surface 30SB thereof; a wiring layer 20 which includes an insulating layer 22 and a wire 21 and which has a third surface 20SA abutting on the second surface 10SB and the lower surface 30SB; a resin layer 45 which is provided on the third surface 20SA and has outer dimensions identical to those of the wiring layer 20, and which fixes the imaging unit 10 and the terminal portion 30 without covering the first surface 10SA and the first upper surface 30SA1; and an electric cable 40 with a core wire 41 joined to the core wire terminal 31. The wire 21 abuts on the external electrode 14 and the core wire electrode 32.Un dispositif d'imagerie (1) comprend : une unité d'imagerie (10) qui présente une première surface (10SA) et une seconde surface (10SB), la seconde surface (10SB) étant pourvue d'une électrode externe (14); une partie borne (30) pourvue d'une borne de fil centrale (31) disposée sur une première surface supérieure (30SA1) de celle-ci et dotée d'une électrode filaire centrale (32) disposée sur une surface inférieure (30SB) de celle-ci; une couche de câblage (20) qui comprend une couche isolante (22) et un fil (21) et qui présente une troisième surface (20SA) en butée sur la deuxième surface (10SB) et la surface inférieure (30SB); une couche de résine (45) qui est disposée sur la troisième surface (20SA) et dont les dimensions extérieures sont identiques à celles de la couche de câblage (20), et qui fixe l'unité d'imagerie (10) et la partie borne (30) sans recouvrir la première surface (10SA) et la première surface supérieure (30SA1); et un câble électrique (40) pourvu d'un fil central (41) relié à la borne filaire centrale (
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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