一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂
- 专利权人:
- 天津君润新材料科技有限公司
- 发明人:
- 李军,李正阳,贾博帅
- 申请号：
- CN201510940812.9
- 公开号：
- CN105411862A
- 申请日:
- 2015.12.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂，组分及重量份数如下：所说的成分A包括Bis-GMA、HEMA、4-MET、氟化钠、CB-1、苯乙酮、气相二氧化硅；所说的成分B由包括Bis-GMA、TEGDMA、p-TDEA、p-TSNa、气相二氧化硅。本发明提供的修补充填材料微渗漏的可见光固化树脂含有较多的HEMA，增加了整个体系的流动性，当流动性增加后，树脂能够填充到微小缝隙或者孔洞当中，达到修补的目的。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
