JONES, Evan Rittenhouse,BLAIN, Maxime,SMITH, Christopher Dean
申请号：
CACA2019/051493
公开号：
WO2020/093138A1
申请日:
2019.10.22
申请国别(地区):
CA
年份:
2020
代理人:
摘要：
In accordance with some embodiments, a stereoscopic imaging apparatus includes a tubular housing configured to be inserted into a confined space and including a bore there through. The apparatus also includes first and second image sensors adjacently mounted on a common sensor circuit substrate sized to be received within the bore, each image sensor including light sensitive elements on a face oriented to capture respective images of an object field from different perspective viewpoints for generating 3D image data. The apparatus includes processing circuit substrates each including processing circuitry for processing signals from the image sensors and sized so as to correspond to size of the sensor circuit substrate. The circuit substrates are connected via flexible interconnects carrying signals between the processing circuitry and facilitating folding of the circuit substrates in back-to-back configuration such that each successive circuit substrate is stacked axially behind preceding circuit substrate within the bore.Selon certains modes de réalisation, l'invention concerne un appareil d'imagerie stéréoscopique qui comprend un boîtier tubulaire conçu pour être inséré dans un espace confiné et comprenant un alésage à travers celui-ci. L'appareil comprend également des premier et second capteurs d'image montés de manière adjacente sur un substrat de circuit de capteur commun dimensionné pour être reçu à l'intérieur de l'alésage, chaque capteur d'image comprenant des éléments photosensibles sur une face orientée afin de capturer des images respectives d'un champ d'objet à partir de différents points de vue en perspective pour générer des données d'image 3D. L'appareil comprend des substrats de circuit de traitement comprenant chacun un circuit de traitement pour traiter des signaux provenant des capteurs d'image et dimensionnés de manière à correspondre à la taille du substrat de circuit de capteur. Les substrats de circuit sont connectés par l'intermédiaire d'inte
