Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Stifts für eine Durchführung für ein elektromedizinisches Implantat. Zur Vereinfachung und kostengünstigeren Gestaltung der Herstellung der Durchführung beziehungsweise des Implantats wird ein Stift mit den folgenden Verfahrensschritten produziert:- Erstellen eines folien-, blech- oder bandförmigen Halbzeugs durch Zusammenfügen mindestens eines ersten Schichtelements (1) enthaltend elektrisch leitendes, vorzugsweise biokompatibles, Material in Folien-, Blech- oder Bandform und mindestens eines zweiten Schichtelements (2) enthaltend ein Lot und/oder ein weichlötbares Material, vorzugsweise in Draht-, Blech- oder Bandform, oder durch Aufbringen des mindestens einen zweiten Schichtelements auf das mindestens eine erste Schichtelement und- zumindest teilweises Abtrennen eines Stifts oder eines Satzes mehrerer, mit einem Verbindungssteg (46) verbundener Stifte von dem Halbzeug.Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Durchführung sowie eines elektromedizinischen Implantats sowie ein entsprechend hergestellter Stift, Durchführung oder Implantat.The invention relates to a method for producing a pin for a leadthrough for an electromedical implant. To simplify and lower the cost of manufacturing the lead-through or implant, a pin is produced using the following method steps:- Creating a foil-, sheet- or strip-shaped semifinished product by joining at least one first layer element (1) containing electrically conductive, preferably biocompatible, material in foil, sheet or strip form and at least one second layer element (2) containing a solder and / or a weichlötbares material, preferably in wire, sheet or strip form, or by applying the at least one second layer element on the at least one first layer element andat least partially separating a pin or a set of a plurality of pins connected to a connecting web (46) from the semifinished product. The invention further relates to a metho
