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一种封装用高性能键合金丝的制备方法
- 专利权人:
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司
- 发明人:
- 陈彪,向翠华,闫茹,杜连民,苏宏福
- 申请号：
- CN201110369706.1
- 公开号：
- CN103122421B
- 申请日:
- 2011.11.21
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种封装用高性能键合金丝的制备方法，主要通过优化配方、改进工艺、增加装置等技术，得到了机械性能高、电阻率小、再结晶温度高的低弧高强度高性能键合金丝，满足LQFP、QFN等高端封装要求。发明内容主要包括：对中间合金制备方法进行了调整，获得了成分更加均匀、纯度更高的中间合金；将定向凝固连铸技术应用于金铸坯的熔铸工艺上获得了内部缺陷少、电性能优良的单晶熔铸坯；在大拉过程中增加了剥皮工艺达到去除金线坯表面缺陷的目的；在退火工艺中增加了退火液烘干装置，提高了金丝放线质量并增加单轴绕线米数；复绕工艺则对导轮结构和材质进行了改造，减少了导轮与金丝的接触蹭伤，提高键合金丝成品表面质量。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
