D构型T7多肽修饰的脂质材料、其中间体、药物递送系统及它们的制备方法和用途
- 专利权人:
- 四川大学
- 发明人:
- 何勤,唐嘉婧,邱悦,余倩雯,李曼,张志荣
- 申请号：
- CN201710954367.0
- 公开号：
- CN109701028A
- 申请日:
- 2017.13.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种D构型T7多肽修饰的脂质材料、其中间体、药物递送系统及它们的制备方法和用途。将D构型T7多肽D(HRPYIAH)作为靶向配体用于修饰脂质材料,用于药物递送系统,特别是用于制备脂质体,能够赋予更好的肿瘤靶向性,将药物靶向递送至肿瘤部位,实现肿瘤的靶向治疗。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
