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一种载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料的制备方法
- 专利权人:
- 华南理工大学
- 发明人:
- 魏坤,许为康
- 申请号：
- CN201410460969.7
- 公开号：
- CN104231299A
- 申请日:
- 2014.09.11
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料的制备方法，步骤为：将介孔硅于硝酸银溶液中，震荡，得载银介孔硅；配制胶原溶液，将载银介孔硅与胶原溶液混合，得到载银介孔硅/胶原共混液；将聚乙烯醇溶于沸水中，冷却后与载银介孔硅/胶原共混液混匀，得载银介孔硅/胶原/聚乙烯醇共混液；将聚乙烯醇溶解，加入十二烷基硫酸钠、甲醛溶液、碳酸钙，搅拌，加盐酸，搅拌，得缩醛化聚乙烯醇，加入聚乙烯醇/载银介孔硅/胶原共混液，固化，得载银介孔硅/胶原/缩醛化聚乙烯醇抗菌敷料。本发明制备的医用敷料银离子释放周期长，能有效抗菌能力，同时能促进创面愈合，具有良好的力学强度、透气性、吸水性、发泡性，可用于治疗创伤。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
