一种使用银夹固定的颅底修补装置
- 专利权人:
- 西安东澳生物科技有限公司
- 发明人:
- 刘文博,薛菁,晁晓东
- 申请号：
- CN201520712911.7
- 公开号：
- CN205073071U
- 申请日:
- 2015.09.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种使用银夹固定的颅底修补装置，包括：筋膜、银夹，颅骨钻孔，骨水泥，所述的筋膜为比颅底手术缺口稍大的圆形或者椭圆形具有一定厚度的硬质筋膜，所述的银夹为银质回形夹，所述的筋膜边沿位置涂覆粘结剂折起后使用银夹固定在颅骨缺口上，银夹两端嵌入颅骨钻孔内，最后在颅骨钻孔内灌入骨水泥进行固定封灌，本实用新型可以将脑底颅骨缺损进行有效的封堵修补，不会出现颅内外沟通腔隙、脑脊液漏的现象，而且采用该修补装置，可以对颅底其他部位的手术切口进行封堵，使得手术路径更直接，术区暴露更清楚。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
