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一种用于公园花草浇灌的渗水砖
专利权人:
厦门向宁科技有限公司
发明人:
章金水,梅芳芳,陈伯轶,熊美珍,李嵊
申请号:
CN202223110046.8
公开号:
CN218540255U
申请日:
2022.11.23
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种用于公园花草浇灌的渗水砖,属于渗水砖技术领域,其包括砖体,所述砖体的正面固定连接有第一安装条,所述砖体的背面开设有第一限位槽,所述砖体的一侧固定连接有第二安装条。该用于公园花草浇灌的渗水砖,通过设置砖体、第一安装条、第一限位槽、第二安装条和第二限位槽,使得砖体利用第一安装条和第一限位槽的配合进而可以与另一个砖体之间的正面和背面形成拼接安装工作,同时利用第二安装条和第二限位槽使得砖体之间的两侧可以形成拼接安装工作,进而此装置使得砖体之间具备便于安装的功能,致使工作人员对砖体之间的拼接安装工作较为方便,不仅降低了人工消耗力,同时大大提高了砖体之间的安装效率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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