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ＰＩＣスイッチを使用するスケーラブルなフォトニックパケットアーキテクチャのための装置および方法
- 专利权人:
- 華為技術有限公司ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
- 发明人:
- ハミド メハーバー,ホェイシャオ マ,エリック ベルニエ
- 申请号：
- JP20160564168
- 公开号：
- JP2017515392(A)
- 申请日:
- 2015.04.24
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- フォトニック集積回路スイッチを使用するスケーラブルなフォトニックパケットファブリックアーキテクチャのための実施形態が提供される。アーキテクチャは、集中型と分散型が組み合わされた方式で配置されることができる、コンパクトなサイズのシリコンフォトニック回路を使用する。実施形態では、光スイッチ構造は、複数のコアフォトニックベーススイッチと、コアフォトニックベーススイッチに、およびトップオブラックスイッチ（ＴＯＲ）の複数のグループに光学的に結合された、複数のフォトニックインターフェースユニット（ＰＩＵ）とを備える。各ＰＩＵは、ＴＯＲのグループ群の中のＰＩＵと関連付けられたＴＯＲのグループに光学的に結合された、Ｎ×Ｎシリコンフォトニック（ＳｉＰ）スイッチを備え、ここで、Ｎは、各グループ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
