一种3D机械探头
- 专利权人:
- 上海爱声生物医疗科技有限公司
- 发明人:
- 何濂远,岳晴雯
- 申请号：
- CN202010386836.5
- 公开号：
- CN111544034A
- 申请日:
- 2020.05.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种3D机械探头，包括：基座；设于所述基座上并与所述基座配合连接的声窗；用以供所述声窗和所述基座卡接并能够使所述声窗和所述基座发生相对移动的卡扣结构。上述3D机械探头在卡扣结构的连接作用下，当探头温度上升或下降，即腔内耦合液受热膨胀或冷缩时，声窗能够相对基座向上或向下移动，不会产生内部正压或者负压过大的问题，这样即可在避免由于内部压力产生巨大变化而影响密封性的同时，可以避免体积补偿装置的使用，从而可以减少接口设计以及解决由于增设体积补偿装置而造成的耦合液泄露和腔体内部气泡难以排除的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
