The invention relates to methods for pasteurization and / or sterilization of bulk material (1), which includes the following steps: a) creation of an electron beam, b) pasteurization and / or sterilization of material (1) with an electron beam (5) in the treatment zone (3), the electrons of the electron beam (5) have energy from 80 to 300 keV, preferably from 140 to 280 keV, particularly preferably from 180 to 260 keV, the material (1) is exposed to the electron beam (5) for a time from 5 to 25 ms , the electron beam (5) has in the processing area the average density of the electron t Single from 10to 2,77 × 10c ∙ cm.Изобретение относится к способам пастеризации и/или стерилизации сыпучего материала (1), включающим в себя следующие этапы: а) создание электронного пучка, б) пастеризация и/или стерилизация материала (1) электронным пучком (5) в зоне обработки (3), при этом электроны электронного пучка (5) имеют энергию от 80 до 300 кэВ, предпочтительно от 140 до 280 кэВ, особо предпочтительно от 180 до 260 кэВ, материал (1) подвергают воздействию электронного пучка (5) в течение времени от 5 до 25 мс, электронный пучок (5) имеет в зоне обработки среднюю плотность электронного тока от 1015 до 2,77×1015 с-1∙см-2.
