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植骨填充金属颗粒体
专利权人:
北京大学第三医院
发明人:
蔡宏,张卫平
申请号:
CN201110178167.3
公开号:
CN102846408B
申请日:
2011.06.29
申请国别(地区):
CN
年份:
2015
代理人:
摘要:
本发明涉及一种用于骨缺损填充的植骨填充金属颗粒体,该植骨填充金属颗粒体上设有容纳植入碎骨颗粒或骨泥的植骨孔,各个植骨孔之间相互贯通相连,颗粒体的外表面及植骨孔内表面分布有相互连通的微孔隙,手术时可根据需要将一定数量的植骨填充金属颗粒体与自体骨或异体骨的骨块、骨颗粒、骨泥混合搅拌用于骨缺损填充,以占位形式部分替代自体骨或异体骨填充物,患者康复过程中骨细胞与微细血管向植骨填充金属颗粒体内部长入,可以形成融合嵌入式的生物活性骨修复体。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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