PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a failure even with the local temperature rise of a heating chip.SOLUTION: The heating chip 100 which is a heating member, is formed with a resistance pattern 113 having a wiring pattern 1131 and high resistance patterns 1132. A plurality of high resistance patterns 1132 are formed in parallel with one another, and each of the high resistance patterns is connected to the wiring pattern 1131 so as to be connected in parallel. The high resistance patterns 1132 form a high resistance pattern group 1133 as a whole. The high resistance patterns 1132 are wiring that is high in electric resistance and mainly generates heat when a current flows. For example, even if the local temperature rise occurs due to the presence of an air layer 362 to cause the disconnection of a part of the high resistance patterns 1132, the current flows to the other high resistance patterns 1132 as shown by an arrow mark. As a result, the whole heating chip 100 functions without a failure even if the part of the high resistance patterns 1132 is disconnected.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】発熱チップの温度が局部的に上昇しても故障を防止する。【解決手段】発熱する部材である発熱チップ100には、配線パターン1131と高抵抗パターン1132とを有する抵抗パターン113が形成されている。複数の高抵抗パターン1132は、互いに平行に形成されており、その各々は、並列接続するように配線パターン1131に接続されている。高抵抗パターン1132は、全体として高抵抗パターン群1133を形成している。高抵抗パターン1132は、電気抵抗が高く、電流が流れたとき主に発熱する配線である。例えば空気層362の存在により、局部的な温度上昇が起こり、一部の高抵抗パターン1132が断線しても、電流は矢印で示すように他の高抵抗パターン1132を流れる。その結果、一部の高抵抗パターン1132が断線しても発熱チップ100全体は故障せず機能する。【選択図】図10
