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缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜的制备方法
- 专利权人:
- 哈尔滨工业大学
- 发明人:
- 田修波,韦春贝,巩春志,杨士勤
- 申请号：
- CN200910308258.7
- 公开号：
- CN101705468A
- 申请日:
- 2009.10.14
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2010
- 代理人:
- 摘要：
- 缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜的制备方法，本发明涉及一种抗菌膜的制备方法。本发明解决了现有方法制备的抗菌膜抗菌效果持久性差的问题。本方法如下：一、将基体放入真空室靶台上，然后加热至200℃，再溅射清洗20min；二、在氩气流量为6sccm、氮气流量为2sccm、沉积气压为0.56Pa、基体沉积偏压为复合偏压的条件下转动真空室的靶台，在基体表面交替沉积TiN层和金属层，至膜层总厚度为0.1μm～10μm，得到缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜。本发明所得的缓释型骨架式TiN/Cu-Zn金属层抗菌薄膜经过三个月浸泡后离子溶出速度没有下降，并且对大肠杆菌的抗菌率仍能达到97％以上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
