the present invention is to make it possible to compact array unit area can be increased to have a pressure-sensing capability can be greatly improved, and as stable on a high operating force to the molding method for manufacturing semiconductor pressure sensor module to ensure, prepared pressure sensor and a connection substrate to be electrically connected to the solder bump Lee Young and a chip mounting step for, in order to protect the solder bump and the step of forming the protective film dam, for mounting a mold for making the overall shape of the pressure sensor module and the mold mounting process, a gel in a mold to receive the delivery pressure from the target object filling factor means a type of pressure-keeping step, a curing step of curing the pressure acquisition means is to maintain the shape and, which is characterized by complete stripping process to remove the molds after curing is complete, the pressure acquisition means.본 발명은 초소형으로 만드는 것이 가능하여 단위면적당 배열 수를 증대시킬 수 있어 압력감지 능력을 대폭 향상시킬 수 있고, 안정적이 우수한 작동력을 보장할 수 있도록 한 몰딩형 반도체 압력센서모듈 제조방법에 관한 것으로서,준비된 압력센서와 기판을 솔더범프를 이영하여 전기적으로 도통 될 수 있도록 연결하는 칩마운팅공정과, 솔더범프를 보호할 수 있도록 보호막을 형성하는 댐공정과, 압력센서모듈의 전체 형상을 만들기 위한 금형을 장착하는 금형장착공정과, 대상체로부터 압력을 전달받을 수 있도록 금형에 겔 타입의 압력인수수단을 채우는 키핑공정과, 압력인수수단이 제 형상을 유지할 수 있도록 경화시키는 경화공정과, 압력인수수단의 경화가 완료된 후 금형을 제거하는 탈형공정으로 완성하는 것이 특징이다.
