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MODULE MICROSTRUCTURÉ DE PLAQUE PERFORÉE
专利权人:
연세대학교 산학협력단;JUVIC INC.;INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION, YONSEI UNIVERSITY;주식회사 주빅
发明人:
JUNG, Hyung Il,정형일,YANG, Hui Suk,양휘석,KIM, Hyeon Jun,김현준
申请号:
KRKR2019/010876
公开号:
WO2020/045933A1
申请日:
2019.08.27
申请国别(地区):
KR
年份:
2020
代理人:
摘要:
The present invention relates to a perforated plate microstructure module and, more particularly, to a perforated plate microstructure module which can be used to deliver a drug into the skin.La présente invention concerne un module microstructuré de plaque perforée et, plus particulièrement, un module microstructuré de plaque perforée qui peut être utilisé pour administrer un médicament à l'intérieur de la peau.본 발명은 타공판 마이크로 구조체 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피부 내에 약물을 전달하는데 이용될 수 있는 타공판 마이크로 구조체 모듈에 관한 것이다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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