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Device and method for increasing heat dissipation capability of medical device
专利权人:
インテュイティブ;サージカル;インコーポレイテッド;オペレーションズ,
发明人:
ファン,アンキ,フ,ティユン
申请号:
JP2019547979
公开号:
JP2020519316A
申请日:
2018.05.08
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
A method and apparatus for enhancing heat dissipation capability is disclosed. The device has an elongated member, a housing, and a heat pump device. The elongate member has a distal end and a proximal end. The housing is coupled to the proximal end of the elongate member. The heat pump device is coupled between the elongated member and the housing. The heat pump device is configured to transfer thermal energy between the elongated member and the housing.放熱能力を高める方法及び装置が開示される。機器は、細長い部材、ハウジング、及びヒートポンプ装置を有する。細長い部材は、先端部及び基端部を有する。ハウジングは、細長い部材の基端部に結合される。ヒートポンプ装置は、細長い部材とハウジングとの間に結合される。ヒートポンプ装置は、細長い部材とハウジングとの間で熱エネルギーを移動させるように構成される。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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