无防腐剂添加的退热贴
- 专利权人:
- 杭州金花医药生物科技有限公司
- 发明人:
- 宋天春,陈枧根,陈发平
- 申请号：
- CN201921657807.7
- 公开号：
- CN211187759U
- 申请日:
- 2019.09.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述使用部包括防粘层、水凝胶层以及亲水层，所述水凝胶层设于防粘层与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。将使用部装进包装部，然后将包装部密封，整体进行高压湿热灭菌。位于包装部内的微生物被灭活且因包装部密封设置，没有新的微生物进入包装部内，因此本实用新型退热贴在无添加防腐剂的情况下仍能保存较长时间。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
