表层免耕底层遁耕施肥机
- 专利权人:
- 北京大智伟业科技有限公司
- 发明人:
- 杨宪杰,杨震
- 申请号：
- CN201822143572.1
- 公开号：
- CN209676796U
- 申请日:
- 2018.20.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开一种表层免耕底层遁耕施肥机,包括机架、旋转支架、动力传输系统、旋转机构、深松机构、施肥系统,所述深松机构实现土壤的疏松;所述动力传输系统与拖拉机输出轴连接,动力由拖拉机提供,经转向器、齿轮箱传给深松机构的旋转轴,带动旋切刀旋转;所述旋转支架装与深松机构连接并通过旋转轴与机架连接;所述旋转机构使得旋转支架相对机架绕旋转轴的旋转运动,从而使深松机构进入下层土壤,进行土壤疏松,同时实现调节深松机构的入地深度;将肥料溶解在水箱的水中,通过压力管道,传输到深松机构的旋转轴内,通过管道系统的压力,将肥料水通过开设在转轴上的喷孔喷洒在植物根系周围,完成施肥作业。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
