结合回波时移技术和2D热传导方程的超声波温度成像方法
- 专利权人:
- 天津大学
- 发明人:
- 刘一达,李锵,关欣
- 申请号：
- CN201710807488.2
- 公开号：
- CN107684437A
- 申请日:
- 2017.09.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 一种结合回波时移技术和2D热传导方程的超声波温度成像方法,包括组织升温阶段和组织降温阶段,在组织降温阶段:获得烧灼停止时刻的原始射频信号;使用基于回波时移的超声波温度成像技术获得时刻tk的组织温度分布图;设计一个滑窗,估计tk+1组织温度分布。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
