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レーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備
专利权人:
ウー ヂェンチュェンWU Zhenquan
发明人:
ウー ヂェンチュェン
申请号:
JP20170000578U
公开号:
JP3210113(U)
申请日:
2017.02.13
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】高速に切断・ブランキングできるとともに、設備コスト及びエネルギー消費量を削減し、製品仕様を迅速に切り替えることが可能で、各種の量産に最適するレーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備を提供する。【解決手段】レーザー切断技術ベースの巻き戻し・ブランキング生産設備は巻き戻し機2、平坦化マシン3、サーボフィーダー5、レーザー切断装置6、スタックシステム8及び廃棄物処理システム9を備える。その特徴として、サーボフィーダー5とスタックシステム8との間のベース10に、レーザー切断プラットフォーム7が固定されており、移動中のストリップ材を切断可能なレーザー切断装置6がレーザー切断プラットフォーム7に固定されている。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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