An embodiment of a sensor device includes a base substrate, a circuit pattern formed overlying the interior surface of the substrate, a physiological characteristic sensor element on the exterior surface of the substrate, conductive plug elements located in vias formed through the substrate, each conductive plug element having one end coupled to a sensor electrode, and having another end coupled to the circuit pattern, a multilayer component stack carried on the substrate and connected to the circuit pattern, the stack including features and components to provide processing and wireless communication functionality for sensor data obtained in association with operation of the sensor device, and an enclosure structure coupled to the substrate to enclose the interior surface of the substrate, the circuit pattern, and the stack.Un mode de réalisation d'un dispositif de capteur selon la présente invention comprend un substrat de base, un motif de circuit formé sur la surface intérieure du substrat, un élément de capteur de caractéristique physiologique sur la surface extérieure du substrat, des éléments de fiche conducteurs situés dans des trous d'interconnexion formés à travers le substrat, chaque élément de fiche conducteur ayant une extrémité couplée à une électrode de capteur, et ayant une autre extrémité couplée au motif de circuit, un empilement de composants multicouche porté sur le substrat et connecté au motif de circuit, l'empilement comprenant des caractéristiques et des composants pour fournir une fonctionnalité de traitement et de communication sans fil pour des données de capteur obtenues en association avec le fonctionnement du dispositif de capteur, et une structure d'enclos couplée au substrat pour enfermer la surface intérieure du substrat, le motif de circuit et l'empilement.
