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免耕深施肥播种系统
专利权人:
中国农业机械化科学研究院
发明人:
杨学军,李长荣,刘昱程,刘立晶,刘殿生
申请号:
CN200620022974.0
公开号:
CN2912215Y
申请日:
2006.05.16
申请国别(地区):
中国
年份:
2007
代理人:
梁挥`常大军
摘要:
一种免耕深施肥播种系统,包括机架、施肥装置、播种装置及镇压轮。施肥装置包括圆盘支架、波纹圆盘、施肥器及覆土器,波纹圆盘通过圆盘支架转动连接于机架前端,施肥器位于波纹圆盘外缘且连接于圆盘支架上,覆土器设置在施肥器后端面上,播种装置包括拉杆、开沟器体、播种圆盘及导种管,开沟器体具有一弧部及一水平延伸臂,其通过拉杆铰接于机架上,位于施肥装置之后,播种圆盘转动连接于开沟器体上位于该弧部内缘,导种管安装于开沟器体的水平延伸臂上,位于播种圆盘轴心后,镇压轮转动连接于开沟器体延伸臂上。使用该系统可省去翻、耕、耙整地的机械化作业;可深施肥于种子下面,有利于作物行长;可减少农田裸露;该系统使用可靠,生产率高。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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