Wafer bonding type CMUT array is provided with a CMUT plurality of elements disposed along the substrate, each element is conductive and the signal electrode and the cavities are formed in the substrate, to block the cavity to form the ground electrode has a sex film, conductive films of the CMUT several elements, also forms a ground plane continuous across the surface of the CMUT array, electrical connections to the signal electrodes, the signal electrodes It is provided by the conductive via extending through the substrate to the backside of the substrate from. [Selection Figure 14ウエハー接合型CMUTアレイは、基板に沿って配設される複数のCMUTエレメントを備えており、各エレメントは、基板に形成されるキャビティおよび信号電極と、キャビティを塞いで、接地電極を形成する導電性膜とを有しており、複数のCMUTエレメントのこれらの導電性膜が、CMUTアレイの表面全体にわたる連続した接地面を形成しており、また、信号電極への電気接続部が、信号電極から基板の裏面へ基板を貫通して延びる導電性ビアによって提供されている。【選択図】図14
