SON, DONG NAM,손동남,KIM, JU SUNG,김주성,SON, DONG NAMKR,KIM, JU SUNGKR
申请号：
KR1020160077432
公开号：
KR1018094360000B1
申请日:
2016.06.21
申请国别(地区):
KR
年份:
2017
代理人:
摘要：
Provided are a fingerprint sensor module in which a sensor package and a cap are coupled to be form a key cap shape, and a manufacturing method thereof. The fingerprint sensor module comprises: a sensor package provided on a base substrate and having a sensor part electrically connected to the base substrate to detect biometric information and an encapsulation part covering the base substrate and the sensor part； and a cap coupled to a side periphery of the sensor package and forming an insertion space part.본 발명의 일실시예는 베이스 기판의 상부에 마련되되, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되며 생체 정보를 감지하는 센서부와, 상기 베이스 기판과 센서부를 덮는 봉지부를 갖는 센서 패키지； 및 상기 센서 패키지의 측면 둘레와 결합되며, 삽입 공간부를 형성하는 캡을 포함하는 지문센서 모듈 및 그의 제조방법을 제공한다.
