Provided is an antimicrobial raw material having excellent antibacterial and corrosion-resistance properties, which can be directly formed as a film even on a plastic substrate with low heat-resistance or a substrate whereof the color or properties are likely to change due to heat, and this can be achieved at relatively low cost. The antimicrobial raw material is a laminated structure which comprises a substrate layer and a copper-tin alloy layer disposed on the substrate layer, and which has a thickness ranging from 5 nm to 200 nm. The substrate layer is made of resin, natural fiber, or paper, the resin having the deflection temperature under load being 115 °C or lower when measured in accordance with ASTM-D648-56 under a load of 1820 kPa. The copper-tin alloy layer contains over 60 at% but no more than 90 at% of copper and 10 at% or more but less than 40 at% of tin.본 발명의 목적은, 내열성이 낮은 플라스틱 기재나 열에 의해 변색 또는 변질이 생기기 쉬운 기재에도 직접 성막된, 비교적 낮은 비용으로 높은 항균성과 내식성을 갖는 항미생물성 재료를 제공하는 것이다. 본 발명의 항미생물성 재료는, ASTM-D648-56에 준거하여 하중 1820kPa에서 측정되는 하중 변형 온도가 115℃ 이하인 수지, 천연 섬유 또는 종이로 이루어지는 기재층과, 상기 기재층 상에 배치되며, 구리를 60원자% 초과 90원자% 이하 함유하고, 또한 주석을 10원자% 이상 40원자% 미만 함유하는 구리-주석 합금층을 포함하는 적층체이고, 상기 구리-주석 합금층의 두께가 5~200nm이다.
