阵列式表面电极片
- 专利权人:
- 杭州共远科技有限公司
- 发明人:
- 应佳伟,汪军华,张金辉,夏棋强,任磊
- 申请号：
- CN201220198551.X
- 公开号：
- CN202724454U
- 申请日:
- 2012.05.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种阵列式表面电极片，其一体封装成型，包括有上层加固柔性软胶、下层加固柔性软胶、柔性电路板、单元导电介质；柔性电路板设于上、下层加固柔性软胶之间，下层加固柔性软胶层上设有阵列排列的单元导电介质安装孔，单元导电介质设于该安装孔内并与柔性电路板连接。本实用新型可解决如何使电极片在使用时方便定位、操作简单的技术问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
