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一种阻燃型灌封材料及其制备方法
- 专利权人:
- 沈阳爱迪生科技有限公司
- 发明人:
- 王若兵
- 申请号:
- CN201210358912.7
- 公开号:
- CN102888081B
- 申请日:
- 2012.09.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 张志伟
- 摘要:
- 本发明涉及电子元器件封装领域,具体为一种用于电子电工产品的阻燃型灌封材料及其制备方法,解决现有技术中存在的防火阻燃性能较差、阻燃级别较低等问题。该材料包括A组分和B组分,其中:按重量百分比计,A组分包括:基料双酚A型环氧树脂、阻燃剂、稀释剂二甘醇二苯甲酸酯、增韧剂邻苯二甲酸二辛酯、颜料、有机硅消泡剂、填料硅微粉;B组分包括:固化剂苯酐或甲基四氢苯酐、固化剂桐马酸酐、促进剂2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚;使用前,先将A组分放入烘箱中预热后,上下搅拌均匀;然后将A组分和B组分均匀混合,获得阻燃型灌封材料,即可灌封。本发明主要适用于动力机车、轨道交通、军工、航天、汽车、电力等各种电子元器件的绝缘封装。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/