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一种阻燃型灌封材料及其制备方法
- 专利权人:
- 沈阳爱迪生科技有限公司
- 发明人:
- 王若兵
- 申请号：
- CN201210358912.7
- 公开号：
- CN102888081B
- 申请日:
- 2012.09.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 张志伟
- 摘要：
- 本发明涉及电子元器件封装领域，具体为一种用于电子电工产品的阻燃型灌封材料及其制备方法，解决现有技术中存在的防火阻燃性能较差、阻燃级别较低等问题。该材料包括A组分和B组分，其中：按重量百分比计，A组分包括：基料双酚A型环氧树脂、阻燃剂、稀释剂二甘醇二苯甲酸酯、增韧剂邻苯二甲酸二辛酯、颜料、有机硅消泡剂、填料硅微粉；B组分包括：固化剂苯酐或甲基四氢苯酐、固化剂桐马酸酐、促进剂2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚；使用前，先将A组分放入烘箱中预热后，上下搅拌均匀；然后将A组分和B组分均匀混合，获得阻燃型灌封材料，即可灌封。本发明主要适用于动力机车、轨道交通、军工、航天、汽车、电力等各种电子元器件的绝缘封装。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
