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一种局部用温敏型抗菌药缓释剂及其制备方法
专利权人:
中国人民解放军第二军医大学
发明人:
侯春林,刘文,魏长征
申请号:
CN201110394438.9
公开号:
CN102441171A
申请日:
2011.12.02
申请国别(地区):
CN
年份:
2012
代理人:
摘要:
本发明涉及医用生物材料技术领域,近年来局部用抗菌药缓释剂型引起了人们的极大关注,但这些制剂材料均不具备温敏特性,同时存在生物相容性及生物降解性等问题、且此类缓释制备方法复杂。本发明提供了一种局部用的温敏型的抗菌药缓释剂型及其制备方法,该缓释剂是以温敏型高分子材料羟丁基壳聚糖为缓释载体,利用其特有的温敏特性,包埋抗菌药物,制备一种局部用的可注射或植入的温敏型药物缓释制剂。将本发明的缓释剂注射或植入病灶或手术部位,实现局部缓释用药,用于预防或治疗细菌感染。本发明具有可注射温敏性、维持局部有效的药物浓度、良好生物相容性、生物可降解性、不影响伤口愈合等优点。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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