一种葱苗移栽用打孔施肥一体化设备
- 专利权人:
- 山东省农业科学院蔬菜花卉研究所
- 发明人:
- 陈伟,高莉敏,王清华
- 申请号：
- CN201910793732.3
- 公开号：
- CN110393055A
- 申请日:
- 2019.27.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及栽植设备技术领域,尤其是一种葱苗移栽用打孔施肥一体化设备。它包括一平行设置在牵引车尾部两横梁下的操作板,所述操作板通过设置在其四角的支撑柱与两横梁固连,在操作板上分别设有打孔装置、迫张装置与施肥装置,打孔装置、迫张装置与施肥装置分别经导线与控制装置相连。它结构简单,即使面对较硬土质的土壤,也可以轻松的完成打孔工序,无需喷水软化土壤,减少操作工序,提高工作效率,通用性较强,适用于多种不同硬度的土壤,设备集打孔、移栽、施肥、施水,集成度高,大大降低了工作强度,减少工作量,节省人力成本,解决了现有技术中存在的问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
