热熔粘合剂
- 专利权人:
- 汉高股份有限及两合公司
- 发明人:
- 森口政浩,前田直宏
- 申请号：
- CN201480028828.6
- 公开号：
- CN105229105A
- 申请日:
- 2014.05.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明要解决的问题是提供热熔粘合剂，其能够在低温下涂布，具有在宽温度范围(10-40℃)内优异的粘合性，并且具有胶粘性与保持力之间的优异的平衡，以及通过使用所述热熔粘合剂而获得的一次性产品。用于解决问题的方式是如下热熔粘合剂，其包含热塑性嵌段共聚物(A)，所述热塑性嵌段共聚物(A)是乙烯基类的芳烃和共轭二烯化合物的共聚物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含如下组分(A1)和组分(A2)：(A1)星型苯乙烯嵌段共聚物，其具有35-45重量％的苯乙烯含量、50-90重量％的二嵌段含量，并且在25℃下作为25％的甲苯溶液具有的粘度不大于250mPa·s；以及(A2)三嵌段型苯乙烯嵌段共聚物。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
