高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法
- 专利权人:
- 北京有色金属研究总院
- 发明人:
- 聂俊辉,樊建中,张少明,魏少华,左涛,马自力
- 申请号：
- CN201410740013.2
- 公开号：
- CN105714137A
- 申请日:
- 2014.12.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 刘徐红
- 摘要：
- 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法，属于新材料研发领域。该材料由碳化硅颗粒增强相和铝合金基体组成，碳化硅颗粒的体积分数为55～60vol.％，铝合金基体为40～45vol.％；铝合金基体为Al-Cu-Si合金。本发明采用粉末冶金工艺制备复合材料，得到大尺寸、薄壁化、具有高弹性模量、高抗弯强度、低热膨胀系数、低热导率，高致密性综合性能的铝基复合材料，复合材料外形尺寸为900mm×700mm×60mm，该材料的优异综合性能可以较好的满足航天光学遥感器光机结构件的使用要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
