Embodiments of a hybrid imaging sensor that optimizes a pixel array area on a substrate using a stacking scheme for placement of related circuitry with minimal vertical interconnects between stacked substrates and associated features are disclosed. Embodiments of maximized pixel array size/die size (area optimization) are disclosed, and an optimized imaging sensor providing improved image quality, improved functionality, and improved form factors for specific applications common to the industry of digital imaging are also disclosed.적층 기판과 연관 기능부 사의에 최소한의 수직 방향 상호 접속부를 갖는 관련 회로의 배치를 위한 적층 방식을 이용하여 기판 상에 화소 어레이 에어리어를 최적화하는 하이브리드 이미징 센서의 실시예를 갖는 내시경 디바이스가 개시되어 있다. 최대화된 화소 어레이 크기/다이 크기(크기 최적화)의 실시예가 개시되고, 디지털 이미징 업계에 공통되는 특정 적용을 위해 향상된 이미지 품질, 향상된 기능, 및 향상된 폼 팩터를 제공하는 최적화된 이미징 센서가 또한 개시된다. 상기 실시예는 수직 상호 접속부를 이용하는 열 또는 하위열 하이브리드 이미지 센서에서 ADC 또는 열 회로 범프를 엇갈려 배치하는 시스템, 방법 및 프로세스를 포함하며 또한 개시한다.
