您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

ヘッドユニット、超音波プローブ、電子機器及び診断装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
TAKAHASHI MASATERU,高橋 正輝
申请号:
JP2012038361
公开号:
JP2013172800A
申请日:
2012.02.24
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a replaceable head unit, an ultrasonic probe, an electronic device, and a diagnostic apparatus, etc.SOLUTION: A head unit 220 which is a head unit of an ultrasonic probe includes: a connection part 210 electrically connecting a probe body of the ultrasonic probe and the head unit 220 an element chip including an ultrasonic element array UAR having a substrate with a plurality of openings disposed in an array-like state and a plurality of ultrasonic transducer elements provided for each of the plurality of openings, the element chip being electrically connected to the probe body via the connection part and a support member SUP supporting the element chip 200. The connection part 210 is provided on a first surface side of the support member SUP, and the element chip 200 is supported on a second surface side opposed to the first surface of the support member SUP.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】交換できるヘッドユニット、超音波プローブ、電子機器及び診断装置等を提供すること。【解決手段】ヘッドユニット220は、超音波プローブのヘッドユニットであって、超音波プローブのプローブ本体と当該ヘッドユニット220とを電気的に接続する接続部210と、アレイ状に配置された複数の開口を有する基板と、前記複数の開口の各開口ごとに各超音波トランスデューサー素子が設けられる複数の超音波トランスデューサー素子と、を有する超音波素子アレイUARを含み、前記接続部を介して前記プローブ本体と電気的に接続される素子チップと、素子チップ200を支持する支持部材SUPとを含む。支持部材SUPの第1の面側に接続部210が設けられ、支持部材SUPの第1の面に対向する第2の面側に素子チップ200が支持される。【選択図】図4
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充