一种低温陶瓷透水砖及其生产方法
- 专利权人:
- 昆明理工大学
- 发明人:
- 张召述,夏举佩,韦华,陶敏龙
- 申请号：
- CN200810058211.5
- 公开号：
- CN101289310A
- 申请日:
- 2008.03.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 赵云
- 摘要：
- 本发明涉及一种用固体废渣生产低温陶瓷透水砖及其生产方法，属建筑材料技术领域。低温陶瓷透水砖的组分按质量比配合为废渣胶凝材料：废渣骨料∶致孔剂∶活化剂∶助剂∶颜料∶水＝100∶200～800∶0.1～40∶13～50∶0.2～3.0∶0.1～7.0∶1～20；上述原料经原料处理、混合、振动成型、养护工序制成以低温陶瓷矿物为基体相、无机废渣颗粒为增强相并有气孔填充的低温陶瓷透水砖。与现有技术相比，具有强度高、透水性好、废物利用率高、工艺简单、成本低廉、保护环境、节约天然资源等优点，可广泛用于城市道路的铺设。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
