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一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用
- 专利权人:
- 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 发明人:
- 刘长威,曲春艳,王德志,张杨,杨海东,李洪峰,冯浩
- 申请号：
- CN201510016911.8
- 公开号：
- CN104531047B
- 申请日:
- 2015.01.13
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 牟永林
- 摘要：
- 一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用，本发明涉及胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。本发明要解决现有导热填料填充形成导热双马胶粘剂存在无机粒子高比例填充在树脂基体中分散不均匀，易团聚，高比例填充会降低材料的综合性能，低比例填充导热填料，胶粘剂导热性能不足的问题。胶黏剂由双马来酰亚胺、二烯丙基化合物、含氮杂环聚酰亚胺及经过偶联剂改性的导热绝缘纳米颗粒制备而成。方法：制备双马预聚物，制备共聚物，将共聚物加入到双马预聚物中，在一定温度下反应，冷却。应用：胶黏剂应用于航空航天领域。本发明用于一种低填充量的耐高温导热双马来酰亚胺胶黏剂及其制备方法和胶黏剂的应用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
